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建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

图集编号：CJ/T306-2009

当前状态：现行

所属分类：未知标准

发布部门：住房和城乡建设部标准定额研究所

文件格式：PDF

文件大小：893.1 KB

发布日期：2009-05-19

起草单位：

中外建设信息有限责任公司建亿通数据处理有限公司上海复旦微电子股份有限公司芯成半导体(上海)有限公司英飞凌科技(中国)有限公司东信和平智能卡股份有限公司

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本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用