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共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

图集编号：GB51291-2018

当前状态：现行

所属分类：国家标准

发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部

文件格式：PDF

文件大小：2.9 MB

发布日期：2018-03-16

起草单位：

工业和信息化部电子工业标准化研究院中国电子科技集团公司第二研究所信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司中国兵器工业集团公司第 214 研究所中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所

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图集详情

本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程